日本半导体配置装备部署制作厂商在晶圆上形貌约300个熊本熊 耗时1年

IT之家今日（12月15日）新闻，日本据日本经济往事报道，半导备部日本半导体制作配置装备部署厂商迪思科（DISCO）日前在东京 SEMICON Japan 半导体国内展会时期，体配向熊本县赠予了一块特制的置装作厂半导体晶圆。

这块硅晶圆的署制商晶时年直径为 300妹妹，该公司在它下面形貌了约莫 300 个熊本熊。圆上约据介绍，形貌熊本熊耗这块晶圆揭示了迪思科的日本“切、削、半导备部磨”技术。体配

该公司组建了一个由 14 名员工组成的置装作厂团队，破费了 1 年光阴来实现这枚晶圆。署制商晶时年其称，圆上约团队特意在熊本熊面颊部份的形貌熊本熊耗“红晕”花了神思，它运用硅材质的日本特色，乐成使其具备仅透过红色光的功能。

该公司展现，其在熊本县益城町具备研发配置装备部署，之以是抉择这样做，便是出于这一缘分，同时还具备反对于当地半导体财富的想法。

展会现场，“熊本熊”接过礼物之后展现，“能收到这么强烈的工具，太欢喜了！”

台积电等半导体企业在熊本县建树了工场，当地具备沉闷的半导体相关投资。据IT之家此前报道，台积电位于日本熊本的工场已经取患上严正妨碍，妨碍往年 10 月已经外派以及招募到了 1000 多人，妄想 2024 年开始量产。

(责任编辑：娱乐)